當全球半導體市場被AI算力革命和新能源汽車的浪潮席卷，封測行業作為半導體產業鏈的關鍵環節，正迎來前所未有的發展機遇。
通富微電在先進封裝領域的技術積累，是其業績爆發的核心驅動力。報告期內，公司在大尺寸FCBGA封裝領域取得重大突破，已進入量產階段，超大尺寸FCBGA也完成預研，正式進入工程考核階段。這一技術突破，直接對標英特爾、AMD等國際大廠的高端CPU/GPU封裝需求。同時，通富微電在光電合封（CPO）領域的技術研發也取得重要進展，相關產品已通過初步可靠性測試，為未來AI服務器、高速光模塊等高端應用奠定了基礎。此外，通富微電在HBM封裝領域積極布局，與國內存儲廠商緊密合作，未來有望在AI算力芯片的存儲封裝領域占據一席之地。
在產能建設方面，通富微電的多項戰略項目穩步推進。南通通富2D +先進封裝技術升級和產能提升項目已完成機電安裝及消防備案；通富通科110KV變電站建設及集成電路測試中心改造正有序進行，為后續技術升級與產能釋放奠定了基礎。同時，公司還注重人才體系建設，引入“張謇學院”等領導力培養項目，結合“導師制”及“六邊形人才標準”機制，加強領導與技術雙軌人才培養，為長遠發展提供了人力資源保障。
未來公司將繼續聚焦先進封裝，加強全球市場拓展與技術合作，助力中國集成電路封測產業實現從“跟跑”到“領跑”的跨越。
通富微電的先進封裝革命：構建系統，而非封裝芯片
1、Chiplet（芯粒）—— 先進計算的“樂高積木”
Chiplet技術是一種顛覆性的芯片設計與制造理念。傳統上，一個復雜的芯片系統（SoC, System-on-Chip）會將CPU、GPU、I/O接口等所有功能模塊集成在一塊巨大的單晶硅片上。這種“單體式”設計的缺點是，芯片面積越大，遭遇制造缺陷的概率就越高，從而導致良率急劇下降，成本飆升。Chiplet技術則反其道而行之，它將一個大的SoC分解成多個功能獨立的、更小的裸片（Die），這些小裸片就是“芯粒”。然后，通過先進的封裝技術將這些芯粒像搭樂高積木一樣互聯在一起，共同構成一個完整的、高性能的芯片系統。
Chiplet技術已成為HPC、數據中心和AI芯片領域的主流方案。通富微電的核心客戶AMD正是Chiplet技術的先驅和集大成者，其Ryzen系列CPU和Instinct系列AI加速器均采用了Chiplet架構，這也是通富微電在該領域積累深厚經驗的直接原因。
2、FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列）—— 高性能芯片的“高速公路”
FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）是承載高性能芯片（尤其是Chiplet集成系統）的關鍵封裝技術。可以將其理解為連接芯片與最終電路板（PCB）之間的一個高密度、高性能的“轉接板”或“基板”。在傳統封裝中，芯片通過細微的金屬線（引線鍵合）從芯片邊緣連接到基板。而FCBGA則采用“倒裝”（Flip-Chip）的方式，芯片的整個表面都布滿了微小的焊料凸點（Solder Bumps），然后將芯片翻轉過來，直接與封裝基板上的對應焊盤連接。
FCBGA是當前CPU、GPU、AI加速器、網絡交換芯片等所有高端芯片的標準封裝形式。通富微電已在大尺寸FCBGA領域實現量產，并正在進行超大尺寸產品的工程驗證，這直接對應了下一代AI芯片對封裝基板尺寸和復雜度不斷提升的需求。
3、CPO（光電共封裝）—— 數據中心互聯的未來
CPO（Co-Packaged Optics）是面向未來的、更具革命性的封裝技術。隨著AI集群規模的不斷擴大，芯片之間的數據通信帶寬需求呈爆炸式增長，傳統的電信號傳輸（通過銅線）正面臨嚴重的功耗和距離瓶頸。CPO的目標就是用光信號取代電信號，實現芯片間的高速互聯。CPO技術通過將負責光電信號轉換的光學引擎（光模塊）和核心的計算芯片（如交換芯片ASIC）封裝在同一個基板上，實現“光電共封裝”。
CPO被廣泛認為是下一代數據中心、超算中心和AI集群內部互聯的終極解決方案。雖然該技術目前仍處于商業化早期，但通富微電已在該領域取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。
